顶 荐 结晶硅微粉在KBJ封装过程中的影响
随着电子封装技术的快速发展,现阶段封装材主要有金属.陶瓷和塑料3种,其中塑料封装由于操作方便.价格低廉.容易运输和储存,越来越受到市场的亲睐,目前塑料封装已占领市场的95%以上.塑料封装中最常用的是环氧模塑料渊EMC,EMC由环氧树脂.硅微粉.催化剂.固化剂以及其他添加剂等组成,其中硅微粉是EMC中至关重要的成分.本文针对KBJ元器件封装过程中的外部气孔问题,探究结晶硅微粉含量以及比例对
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随着微电子封装技术的迅速发展,也带动了目前作为主要的电子封装材料环氧模 塑料的快速发展。
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以硅微粉为原料,硅铁冶炼或者工业硅冶炼过程中部分硅蒸汽与一氧化硅气体逸出炉外后在空气被氧化冷却成二氧化硅微粉,***经收尘装置收集得到的粉尘,这种就叫微硅粉
顶 荐 400目和800目硅微粉对环氧结构胶性能影响
硅微粉和环氧胶体有较好的结合力,可以承担一定的荷 载,硅微粉较少时,硅微粉和树脂之间分散比较均匀,在浇筑 体内形成钉扎效应,当构件受到外力作用时能够起到传递应力的作用,而且能够产生银纹和形变,吸收一部分能量,阻止 裂纹的产生地但随着硅微粉用量的增加,环氧胶液的黏度不 断增大,浇筑效果越来越差,体系的分散性降低,环氧胶体的 柔性变弱,刚性变强