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K系硅微粉在PVC/PE塑料中的应用

浏览:6 发表时间:2020-06-10 18:57:09


    K系硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电绝缘材料等产品中。 填充硅微粉的聚氯乙烯地板砖可增强制品的耐磨性,在PVC地板中, 细度325目的K系石英粉,填充量为160 ~ 180份时制得的地板完全符GB4085 -83标准的要求,地板表面光滑度好,耐刻划度好。在PVC耐酸板管中, 400目K系石英粉的填充量为10 %~15%时,与其它填充料比,粘度低,流动性好,改善了加工性能,有利于制品的挤出和成型,制得的耐酸板管的耐酸性有显著提高。


    比表面积大(600目以上)和活性高的K系硅微粉填充聚乙烯(PE)农用薄膜能改善制品的物理化学性能和光学性能,填充聚丙烯可改善制品的力学性能。余志伟对K系石英粉在PE薄膜中的应用进行了研究,将粉石英矿经过超细、分级、提纯、表面改性后填充于PE薄膜中, 利用石英具有阻隔红外线的功能,减缓塑料大棚的热散失,提高其保温性能。


硅微粉


     通过研究,当超细石英粉在PE薄膜中添加8 %~ 12%时,其加工性能良好,填料在树脂中分散流动性好,分布均匀,制得的PE薄膜力学性能接近纯树脂膜,超过国标要求。

      在环氧模塑封料中, 高纯硅微粉是其主要原料,由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能, 因此SiO2是目前最理想的环氧塑封料的填充材料,也是半导体集成电路最理想的基板材料。随着微电子工业的迅速发展, 我国电子塑封行业也得到迅速发展, 国内已有7家外国独资企业、16家中外合资企业、36 家国营企业及上百家中小企业建立了封装生产线,环氧塑封料年用量上万吨,填充料二氧化硅粉含量占70%~90 %, 因此仅塑封行业,硅微粉的用量就达7 000~9 000 t/年。


硅微粉应用


    另外,硅微粉用作电子基板材料是其它材料无法替代的,这一领域的前景比塑封行业更广阔。在用于绝缘材料方面, 王学东在环氧模塑料中用硅微粉作填料,研制出了具有优异电性能、耐高压、耐电弧性能优、表面电阻率高、耐候性好的SIEC特种耐高压环氧模塑料,该塑料是高压绝缘子、高压开关的***材料。环氧膜塑料的制备中,硅微粉的用量占模塑料的50%~70 %,该塑料是封装阀用电磁铁等低压电器良好的新型封装材料。

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