利用低熔点玻璃粉高温受热熔融，但有高粘度的物理特点，在玻璃、金属及陶瓷相互之间的界面，透过高温熔融封接原理，将玻璃、金属及陶瓷电子件相互封接成需要的形状功能。低熔点玻璃粉经高温熔融产生以下机理结果：

1.低熔点玻璃粉作为载体受热熔融与玻璃/金属/陶瓷/电子件封接成型；

2.低熔点玻璃粉作为主要载体与其他封接材料（如导热材料）一起熔融封接电子件；

3.部分低熔点玻璃粉受热熔融与电子件界面反应形成新的化合物，提高原有材料力学相关性能；

4.封接部分最终形成抗氧化、抗还原、耐酸碱及超耐候的稳定物质。

二. 低熔点玻璃粉材料作用

1.可用作低温封接产品的主要原料（载体主材料）。

2.可用作封接产品的骨架功能原料（骨架功能材料）。

3.因为其优异的理化性能，作为封接材料可广泛使用于恶劣环境产品上（如酸碱与高温环境）。

4.硼系低熔点玻璃粉（安米微纳FD66）最适合于一些不含重金属的环保产品，如高端电子产品等。

5.控制粉的细度与封接产品配方可带来封接材料的封接工艺实施性。

6.可根据被封接基材理化要求，选择低熔点玻璃粉设计封接产品功能及使用工艺。

 三. 低熔点玻璃粉在电子封接材料中的配方

1.选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。

2.选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可与功能高纯粉材混合加温挤压成所需形状或调成膏状材料使用。

3.选定熔融温度的低熔点玻璃粉后可单独或与功能高纯粉材及高纯水混合调成浆液浇铸的封接材料使用。